路透基点:台湾欣铨科技寻求35亿台币融资,时隔四年重返市场--TRLPC / 3 years ago路透基点:台湾欣铨科技寻求35亿台币融资,时隔四年重返市场--TRLPC1 分钟阅读路透香港9月5日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,欣铨科技时隔逾四年重返联贷市场,寻求35亿台币(1.1亿美元)五年期贷款。 台湾银行为本案独家牵头行兼簿记行,贷款包括A部分25亿台币定期贷款,和B部分10亿台币循环贷。 贷款利率为较三个月或六个月期台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码60个基点,税前保底利率设在1.7%。 银行受邀以数个层级参贷: 承贷10亿台币或以上,获牵头行头衔,前端费为8个基点; 承贷6-9.99亿台币,获副牵头行(协办行)头衔,前端费为5个基点; 承贷3-5.99亿台币,获经理行头衔,前端费为3个基点。 银行应在9月30日之前作出答复。 资金将用于购买台湾上市公司全智科技股份有限公司的股份,以及用作运营资本。 欣铨科技上次涉足联贷市场是在2012年7月,当时筹集了25亿台币融资,牵头行也是台湾银行。 欣铨科技是一家台湾上市企业,成立于1999年,公司提供晶圆测试和产品测试服务。(完) 编译 艾茂林; 审校 高琦